7月16日-23日，物联网工程学院2023年暑期游学实践团在香港科技大学顺利举行。本次活动由辅导员沈滔老师带队，共有17名学生参与了本次香港游学之旅。

本次游学内容涵盖了新工科专业课程、港科技实验室参访、香港科学园参观、与港科技和港中文学生互动交流、小组结业汇报、香港文化体验等内容。专业课程主要从“5G和无线通信技术的重要性、面临的挑战、发展历史以及如何提升现有技术”“半导体和IC的应用、行业发展以及如何创新半导体技术”“如何激活我们的创造力和想象力”等方面展开，详细解答和剖析了5G和半导体产业的发展和创新趋势的思考，并对未来产业发展的机遇与挑战提出了看法。

在专业课程以外，游学项目特别安排了香港科学园参观。在科学园专业人员的带领下，同学们漫步科技长廊，近距离接触电子、生物科技、精密工程及讯息科技和电讯等的高科技及应用科技成果，包括嫦娥五号-表取采样执行装置、多孔腹腔镜手术机器人、AI象棋机器人、大疆无人机、华为智能眼镜等各种高科技产品，整个过程同学们全神贯注，在感受科技创新魅力带来的冲击中强化了科创意识。

在与香港高校学生交流分享中，同学们进一步了解港中文的校园文化、发展历史与学科发展等内容，在差异化思维模式的碰撞中开拓着自身国际化视野，并在小组合作中收获成长和友谊；在沉浸式体验港科技实验室的过程中，同学们见识了无人机自动识别障碍物和抛开传统遥控器手势控制的神奇操作，亲手体验用大豆制作冰淇淋并品尝的奇妙味觉。分享环节还加入了香港科技大学研究生项目申请介绍，同学们详细了解港科技硕士和博士学位申请的要求、程序、时间节点以及学习内容等，激发了同学们前往香港求学的热情与向往。

在结业汇报环节，同学们分工合作，经过前期的课程学习、交流讨论、资料查找等，按小组分别进行了15分钟的汇报演说。第一小组选择了以“半导体如何推动技术创新和进步”为题，先从游戏领域视角引出近年来半导体发展带来的巨大变化，重点以医学领域作详细讲解，并以半导体在军事、交通等领域的应用指明了半导体对人类发展的普遍重要性，最后从半导体发展目前仍存在的问题出发，提出了对未来发展的展望与机遇挑战。第二小组、第三小组选择了同一个主题，即“半导体行业未来面临的挑战和机遇”。第二小组从挑战和机遇两方面分别展开，在挑战上从技术的复杂性、供应链中断、人才短缺三个部分进行阐述，并以2019年OPPO旨在促进手机芯片的开发和制造而成立的子公司哲库科技为典型案例，对其项目关闭原因进行了深入探讨；而在机遇上则从物联网、人工智能与机器学习、电子设计自动化、5G通讯等五个角度入手，讲述了半导体领域目前存在的重大机遇。第三小组从意义、挑战、机遇、结论四部分入手，完整表述了半导体产业在各大电子设备领域未来几年将要面临的挑战和机遇。物联学子敏锐的思维、自信的表达以及认真的准备，得到评委老师的一致赞许。同学们能在如此短的时间内准备得颇为充分，体现了创新的活力与思考的深度。

至此，物联网工程学院2023年香港科技大学游学实践项目完美收官。为期7天的游学之旅，全体同学积极互动交流，深入探索新工科时代青年人的使命担当，全面领略并深入感受香港科技文化的发展，不仅开拓了同学们的国际视野和思维方式，也充分展现了物联学子“学而唯实”的良好精神风貌与优异的综合素质。

游学实践团合影

科技创新课程现场

参访香港中文大学

结业汇报展示

颁发结业证书